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碳化硅设备价格

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  • 碳化硅(SiC)设备和工艺情况跟踪!投资不易,同志仍需

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  • 中金碳化硅材料:乘碳中和之东风,国内厂商奋起直追(三

    113目前,碳化硅外延设备市场呈寡头竞争状态,主要供应商包括德国的Aixtron、意大利的LPE、日本的TEL和Nuflare,国外的DowCorning、Wolfspeed、ETC以及国内的瀚天天成、天域半导体和中国电科等碳化硅外延片制造商使用的设备均来源于这四家公司。图表20:SiC外延厂商技术对比资料来源:Yole,中金公司研究部文章来源本文摘自:年1月13日已经发布碳化硅步入产业化初期,车用功率半导体市场或将面临变革,目前,一辆A级车上的功率半导体成本在1300元左右,换成碳化硅成本则要增加5倍以上,这也是目前大多数高端车型才会用到碳化硅的原因。这也使得目前碳化硅器件的市场规模还较小,根据知名市场研究机构Yole的数据,年全球碳化硅市场规模为5.64亿美元。不过,碳化硅的需求增加将是接下来的长期趋势。目前,碳化硅的产能提升需求颇大,全球碳化硅晶圆总年产能在上机数控点评报告:碳化硅衬底+设备重大突破研究报告,117上机数控点评报告:碳化硅衬底+设备重大突破.1)SiC衬底:6英寸碳化硅衬底成功试制。.公司研发中心实验室碳化硅衬底项目历时7个月,10月两炉晶体均成功长出,延续“上机速度”。.研发成功的6英寸碳化硅晶体,有效厚度达20毫米,经加工后衬底片的